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非接触型点胶机的制造工艺


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 非接触型点胶机制造工艺
咱们在点胶的经过中,一般说来不利用直接接触式的线胶技术,因为直接接触会导致点胶针头没入胶体中,所以引起拉丝,拖尾,甚至胶体粘在针头被带起,导致胶点大小不一。于是我们常用的线胶方式,是非接触的线胶方式,这样可以有效避免各种不良的要素,也具有很多优点,下介绍一下线胶机的非接触型点胶机的非接触控胶技术。
     在非接触技术中,胶点可形成各种线型与绘画,如实线、伽马射线等以及其他各种不同图形。一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,每次喷射都经精确控制,这对于涂敷贴片胶等需求对面积进境准确控制的场地非常关键。
根据胶液类型的不同,喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的莫大范围内,但在档次方向上,则必须对喷嘴进行规范定位。利用ldquo;非接触rdquo;艺术,喷嘴所喷射的胶点在100米的数量级,于是元件间距可进一步缩短,要求展开底部填充的器件焊接圆角宽度可降至125米的档次。对于电容、雷达非常接近需进行底部填充的器件时,为避免胶液沾染无源器件,也可利用非接触技术。利用点胶机筒时,生产技术人员除考虑液流直径外,还需始终关注针筒壁厚。非接触技术完全不必考虑壁厚因素,他可以产生一系列直径低至100米的胶点,如有必不可少,他还可以在两元件间只有200米宽的闲暇内注入胶液。
非接触型点胶机的非接触喷嘴距电路板也即距芯片大约1mm高度,喷射的两滴胶点没有出现融合,但如果采取点胶针筒对芯片进行底部填充,则很可能产生融合。根据经验,非接触喷嘴所喷射的一串胶点,他核心到需要展开底部填充的暖气片边缘最小间距可达1.125mm。对于针筒点胶系统,即使采用最小尺寸(30gauge),针筒中心与芯片边缘最小也应保持0.35mm的距离。 在对倒装芯片或bga器件进行底充时,另一项需要考虑的是点终止问题。顶采用针筒时,针筒到达线末端后暂停,下一场反向回溯运动以避免拉线,即在线末端以外出现冗余点胶。非接触技术利用喷射独立胶点的艺术结合胶线,于是避免了这个题目。在线末端,喷嘴只要停止喷射即可,而无需反向运动。
非接触技术中,喷嘴对距离电路板的莫大不敏感,于是较之针筒点胶,他生产效率可提高至少20%。汇率增长的重点原因在于,非接触技术无需对喷嘴高度进行实时监控,同时,出于非接触喷嘴的一定并不像针筒点胶那样要求规范,可以更加便捷地移至目标位置。在少数应用场合,汇率的加强大大超过20%,有时可达100%,甚至更高。
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